miedź

Cu Millbera — złom pokablowy w postaci odizolowanych przewodów o średnicy powyżej 1 mm, świecący bez widocznych procesów utlenienia. Złom wolny od pobiału, izolacji, lakieru, żelaza, innych metali kolorowych, smarów i zaoliwienia. Bez zanieczyszczeń niemetalicznych.

 

Cu I — błyszczące elementy: blachy, pręty, płaskowniki, rurki, przewody o średnicy poniżej 1 mm, bez lakieru, bez widocznych śladów utlenienia.

 

Cu II — (kawałkowa) złom Cu o grubości powyżej 1 mm, typowe elementy: rurki bez pobiały i bez lutowanych końcówek (dopuszcza się lakier), blachy i ścinki blach, płaskowniki, utleniona milberry. Złom wolny od pobiału, izolacji, lakieru, żelaza, innych metali kolorowych, smarów i zaoliwienia. Bez zanieczyszczeń niemetalicznych.

 

Cu III — złom Cu w postaci drutów nawojowych (po rozbiórce silników), rurek miedzianych centralnego ogrzewania z elementami pobiału oraz lutowania końcówki. Zanieczyszczenia niemetaliczne mogą występować w ilościach nie większych niż 2%. Nie dopuszcza się zanieczyszczeń w postaci żelaza czy innych metali i ich stopów.

 

Cu (pobiał) — miedziane elementy cynowane (pobielane), rurki, linki energetyczne z przewodów.

 

Cu (wióry) — wióry Cu powstałe po obróbce elementów miedzianych. Złom musi być wolny od wszelkiego rodzaju zanieczyszczeń metalicznych i niemetalicznych.

 

Cu (piecyki) — złom pod postacią nagrzewnic i chłodnic w całości miedzianych, powinien być wolny od wszelkiego rodzaju wtrąceń metalicznych.

 

Cu (kable różne) — wiązki samochodowe, kable i przewody z żyłą miedzianą w izolacji z tworzyw sztucznych, gumy, lakieru, papieru nienasyconego, nienasyconych materiałów włóknistych, Pochodzące z urządzeń przemysłowych i gospodarstw domowych. W postaci nierozbrojonej, z różnego rodzaju osłonami ochronnymi, niezawierające olejów i tworzyw bitumicznych, powłok olejowych oraz wtyczek. O zawartości elementów miedzianych minimum 25%.

 

Cu (granulat) — złom Cu powstały po przerobie kabli miedzianych wolny od wszelkiego rodzaju wtrąceń metalicznych i niemetalicznych.